台湾芯片・二｜旧模式受限 各国在产业跌宕中求变
“万般皆下品，惟有台积电高”，这是近期出现的一个有趣现象。台积电俨然成为台湾“护国神企”，“芯片换疫苗”乃至成为台湾互联网津津乐道的话题。中国官方因中美贸易战而愈发强调半导体产业的重要性，台湾网上常说之“矽盾”其实也是中美关系冲突下的一个面向。对身处这时代下的民众来说，必须真正从政治、产业、企业等面向看懂这现象背后的缘由。
本“台湾芯片”系列共由10篇文章组成，此为第二篇。
在前文中，我们概述了台积电是如何巧妙地四两拨千斤，一方面体面拒绝了经济部的要求，另一方面亦借力打力回绝了车企藉德、日政府的施压，可谓高竿的政治操作。台积电维持一贯的低调，政治不选边站，以维持订单数量的极大化，但是美国政府对华为的科技战，却迫使台积电必须“两害相权取其轻”，放弃了来自华为海思最高阶5奈米制程的订单，这无论在经济上或是在技术上都是巨大损失，也体现了企业面对巨大地缘政治压力的无奈。
被迫放在同一个篮子中的鸡蛋
2月份由经济部主持的“台美半导体供应链合作前景座谈会”，在美国在台协会（AIT）、美国半导体协会（SIA）、资讯科技与创新基金会（ITIF）等机构，以及经济部不愿意透露的美国高层的“督阵”之下，台积电等与美国的高通（Qualcomm）、康宁（Corning）等企业展开了“企业与企业”之间的对谈。会谈中特别提到了台美之间在电子、科技等方面深刻的合作，并着重强调了两方“相互依赖”（interdependent）的关系，希望加强在营业机密保护、R&V（非竞争性战略联盟）及人才培训交流的互动。
平心而论，相互依赖是基于双方对立场对等，能够形成相互制约的背景下才能成立的论述。欧美厂商专注于芯片设计，台湾厂商专于晶圆的高端代工，这种始于1990年代的半导体产业水平分工体系，在彼时能够让相互利益最大化，这也让台积电形成了巨大的议价能力。
但在现时时空环境，美国显示了足够的政治力量，斩杀了台积电为分散客户所做出的努力，让台积电上游供应链及下游客户皆高度依赖美资厂商，而台海两岸的政治风险日益高升，也让原有的水平分工体系风险日益扩大，再加以美台双方的影响力并不对等，这样的相互依赖体系还能够持续多久，着实不无疑窦。
风雨欲来 体系剧变
随着美国在前总统特朗普（Donald Trump）主政时期对中国展开关税战、贸易战，乃至进一步升级至科技战之后，整个全球分工体系出现了变化。
自2018年全球车市陷入萎靡，汽车销量锐减，使得车企受到严峻考验；2019年底开始发生的新冠肺炎疫情，更使车企为求生存，不得不减少委托给台积电的订单，恰逢疫情催生远距设备的需求，车企砍单产生的空缺，便由远距设备填补。
然而中美两国在2020年皆对电动车颁布了利好政策，电动车的需求量出现爆发式成长，而已经砍单的车企却拿不回所需的晶圆代工产能，导致生产复苏的步伐因芯片短缺而受阻。在此背景下，作为汽车生产大国的德国及日本，除了向台湾求助支援车用芯片产能外，也开始着手规划扩大本土芯片制造产能的准备。
欧盟包含德国、法国、荷兰、意大利、比利时、西班牙、葡萄牙、芬兰、奥地利、克罗地亚、斯洛文尼亚、斯洛伐克、爱沙尼亚、罗马尼亚、希腊、马尔他及塞浦路斯等17个成员国在2020年12月签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》（Declaration：A European Initiative on Processors and semiconductor technologies），宣布将在未来的二到三年内投入1,450亿欧元支持车用芯片大厂英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（STM）及其他的欧洲半导体制造业的发展，并且剑指2奈米制程。
日本方面，由丰田等企业组建的日本汽车工业协会向日本经济产业省求助，期望能协助确保车用芯片的稳定供应，并制定对半导体生产业的投资支援；瑞萨电子（Renesas）也开始重启闲置的日本流水线，不计成本的将原本委托台积电代工的产品移回日本国内生产。
中国内地方面，美国对以华为为代表的中国科技企业进行打压，使得中国突然间处于被“卡脖子”的尴尬境地，为此中国当局在2020年8月颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高品质发展的若干政策》，旨在扶植以中芯国际、华虹半导体等为首的半导体企业，力求在晶圆制造这一环节达成自主可控；而同年11月推出的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，更是确立了科技自立的方针。
作为半导体产业开山祖的美国也并未置身事外。英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）在最近一次的路演上表明，不会放弃IDM（整合设备制造）营运模式。他指出，这不仅是为了公司未来的营运，同时也是美国的总体半导体产业，以及国家安全战略的重要一环。履新上任的美国财政部长叶伦（Janet Yellen）亦表示，半导体产业对于美国的创新和国防来说很重要，开始将半导体制造的补贴政策纳入规划中；白宫新闻秘书莎琪（Jen Psaki）亦表达了拜登（Joe Biden）政府将会积极寻求方法，以解决当前供应链遭遇的难题。
福祸相倚的台湾半导体
当前的台积电可谓独孤求败，其带头的台湾半导体产业亦是风光无限，但过于锋芒毕露也让美、中、日、欧等主要国家意识到，维系产业升级的关键步骤，竟然如此集中在一个政治风险愈发强烈的地方。这让一向行事低调的台积电处于非常尴尬的境地，除了中美科技战被迫选边站之外，台湾政府也毫不掩饰地将台积电搬出来当枪使，究竟是些什么因缘际会造成如此局面？
主流的台湾媒体过去经常以正面手法，描述张忠谋深谋远虑提出了Foundry（晶圆代工模式）引领发展，台积电专注本业致力于研发晶圆代工制程，与苹果之间的合作关系成就了今日的台积电，参股艾司摩尔（ASML）协助其成为光刻机巨头等……
上述事件固然是台积电高层们积极争取，成就了其今日。但是鲜少人讨论，台积电是如何在一个整体架构中被赋予了这个位置？它在这个位置是否有形塑成被期望的样子？它是否真是如此的光明璀璨、无可替代呢？透过一些历史事件的简单回顾，或许可以为上述的问题找到一些可能的答案。
未完待续……
【本文授权转载自第64期《多维TW》（2021年3月4日）封面故事。如欲阅读全文，请按此订阅多维电子刊，浏览更多深度报道和独家解析。】