台湾芯片・八｜陈子昂：台美强强合作　两岸仍有合作空间

疫情衍生的远距商机，加上中美科技战，让驱动科技成长的芯片成为万众瞩目的焦点，而在产业链占据重要位置的台积电，也成为兵家必争之地。究竟“矽盾”是否存在？台商如何因应中美科技战？发展第三代半导体对中国的意义是什么？两岸半导体合作空间又在哪里？
针对这些问题，《多维TW》专访了台湾资策会产业情报研究所资深研究总监陈子昂。
本“台湾芯片”系列共由10篇文章组成，此为第八篇。

多维TW：近期全球缺芯片的消息，让台湾半导体产业再度成为全球瞩目焦点，究竟台湾半导体在全球占有何种地位？而台积电是“护国神山”、“矽盾”等说法又该怎么解读？

陈子昂：在全球半导体产业中，上游的IC（集成电路）设计，美国约占六成多，在世界上独大，台湾与大陆则是差距很小的二三名，都接近两成。因为美国于2020年不准台积电代工华为海思的芯片，才影响大陆IC设计的营收，否则2020年大陆应该就超越台湾。

而在中游的IC制造，也就是晶圆代工，台湾世界第一；下游的IC封装跟测试，台湾也是世界第一；整体算起来，台湾算是全世界第二。

缺芯片则是车厂对车市前景预测错误，2020年遇到疫情，大砍订单、库存。然而，2021年疫情缓和，报复性消费出现，车厂临时要单，上游厂商哪有办法提供。

至于“矽盾”等说法，那都是绿营喊出来的，事实上这样的事情20年前就有了，没什么了不起，只是换个形容词，往自己脸上贴金而已。

多维TW：近年中美科技战，美国不断压制华为等大陆企业，加上疫情影响，这对未来全球科技业版图的影响，以及对台湾的利弊为何？

陈子昂：2019年2月11日，当时我在民进党智库新境界文教基金会演讲中就提出，美国为了国安考虑，将会有一套系统，中国大陆因为美国抵制，被迫自主创新，也会形成另一套系统，所以未来将是“一个世界，两套系统”。

当时第一个质疑我的就是外交部政务次长徐斯俭，他说“全球怎么可能是会变成一个世界两套系统，都是美欧的系统”。因为2018年才刚打起贸易战，2019年初才有一点点科技战苗头，但后来的发展，印证了我的预测。

很多人都问，拜登（Joe Biden）上台后，“一个世界，两套系统”是否会继续存在？我认为当然会。拜登去国务院演讲，把中国大陆定义为美国未来在产业与科技上最严峻、最主要的竞争者，所以他会接续川普（Donald Trump）的中美科技战。即便到2024年，我也大胆预测，美国会继续“反中”。

其实历史不断在重复，分久必合，合久必分，过去是由美欧主宰的一套系统，现在分成两套系统，然后10年、20年后，可能再合起来。未来特定国家会自动选边站，会像东南亚国家、一带一路国家那样，就是“西瓜偎大边”，这不能怪世界各国。不能说这对科技发展没有帮助，只是变成另外一种模式。

但台商的做法是两边都押宝，不会选边站。台商之所以能悠游两套系统之间，一是与大陆的语言文化相通；二是美国过去曾协防台湾，台美关系密切，过去美国又是台湾最主要的市场；三则是台商的半导体产业优势。

不少台商是同时供货给中、美，例如手机芯片与5G基地台，这都牵涉国安。台商做法是把两边的供应链分开，所有方面都做好防火墙。如果客户还不安心，最终就是将产线各自独立成子公司，做不同地方的生意。

若还是不被信任，美国自然会去找其他公司，例如印度、南韩，但目前这种事情没发生过，因为台企的竞争力就是这么强。坦白来说，中美科技战对台商的压力不是很大，而且还有转单效应，这看2020年的台湾GDP就知道。

多维TW：台湾主流舆论对大陆半导体的发展心情复杂，一方面大陆有市场优势，一方面又畏惧大陆紧追在后。您此前提过两岸在半导体产业有合作空间，现在又是如何的情景？

陈子昂：大陆的IC中下游很弱，大陆最强的IC设计公司，自然会找台企，两岸合作的前景就在这里。但随着美国禁止台积电代工华为，就糟糕了。

不过，还是有一些合作可能性存在，例如台湾联发科做5G芯片，最在乎的是占全球68%的中国大陆市场。如果美国硬要联发科放弃大陆市场，而看全球5%不到的美国市场，那么联发科就会对不起股东，所以联发科不会甩川普。

就像苹果不甩川普，自己在中国大陆弄一个红色供应链叫立讯，然后要纬创把昆山厂卖给立讯，是一样的道理。所以联发科在商业考虑之下，是可以合作的，只是联发科必须让美国放心——卖给美国的产品，不能有中国元素。

简言之，大陆的筹码还是市场，就像5G、电动车、消费性、手机等领域，大陆都是全球最大市场，台企还是会顶着美国压力，尝试与陆企合作。

多维TW：此前出现一些说法，称台湾应该用芯片换疫苗，或增进台美贸易协议谈判，把台湾芯片优势拿来当政府间谈判筹码，是合理的、可能的吗？

陈子昂：目前美国在上游的IC设计独霸世界，中下游很弱，而台湾在中下游都是第一，可以发现，如果台美联手，完全是“强强互补”，没有任何威胁跟竞争，反而两岸的半导体有威胁跟竞争。

台美2020年11月签署合作了解备忘录（MOU），其中优先合作的产业就是半导体，所以现在是老大、老二联手在打老三。这是200年的产业历史里没看过的，我大胆预判台湾半导体产业还有5年以上的光景。

因此，那个是假议题，台美本来就要联手了，半导体跟疫苗是两码事。经济部长王美花后来是碍于舆论压力，才把两件事捆绑在一起。

多维TW：以目前的情况来看，大陆半导体产业想追上美国可能还要一二十年，为何现在就动手？此外，既然台湾已经跟美国强强联手，是否意味台湾已选边站美国？

陈子昂：川普跟拜登都讲了，中国大陆在产业跟科技上是美国最大的敌人，但更重要的是后面的政治、国安问题，是强国的博弈，所以防范于未然。

强强联手，那是在台湾半导体产业，而且是从合作角度，台美没有竞争，大陆又是竞争者，那么，为何不找美国合作？这是很自然的，台商是以让利益最大化的商业考虑出发。

多维TW：美国推动排除中国大陆的非红产业链，占据技术优势的美国几乎是压着大陆打，这个不能用、那个不让卖，大陆就只能处于被动吗？中间有无反制的空间或工具？

陈子昂：美国的抵制逼着大陆只好开始走自己的路，自主创新，但这已经行之有年，10年来，大陆在全球申请的专利数已经是世界第一，超越了美国。科技战只是加速这个动作。

在科技战中，大陆意识到芯片等半导体产业的不足，目前第一代半导体矽（Si），被美国抵制，走不通；第二代半导体，如砷化镓（GaAs），台湾也先站稳世界第一。所以大陆目前聚焦第三代半导体碳化矽（SiC）跟氮化镓（GaN），这领域各国起点都差不多。不过，虽然称第三代，但并非要取代一二代，而是有不同用途。

第三代芯片适用于高频、高温、高压，应用领域是5G、AI、电动车等方面，而在这些领域，大陆都是全球最大市场，这才是机会。大力发展第三代符合大陆的发展方向，算是另辟战场，没有材料、设备等锁喉的问题，有更好的发挥空间，去推动自主创新。所以这是中国大陆未来10年的半导体发展重点。

目前各国还在各自发展第三代半导体，市场也还没有大到要去谈合作的阶段。第一二代半导体市场量占90%，第三代才10%，所以占据一二代优势的美国应该不会顾此失彼，刻意影响大陆的第三代半导体进程。

【本文授权转载自第64期《多维TW》（2021年3月4日）封面故事。如欲阅读全文，请按此订阅多维电子刊，浏览更多深度报道和独家解析。】