美国拟与印度合作制造半导体芯片 减少对台湾的依赖

撰文: 欧敬洛
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美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示,美国正考虑与印度合作制造半导体芯片,以减少对台湾的依赖。

雷蒙多2月8日接受全国广播公司商业频道(CNBC)节目访问时表示,美国正考虑与印度合作制造半导体芯片。她表示美国目前的半导体行业占全球供应量接近0%,但台湾及韩国却占了80%。美国在2022年推行半导体提振方案CHIPS,目的是让美国在半导体行业提高竞争力。

雷蒙多表示,与印度、日本、澳大利亚四国合作,可减少全球对台湾半导体的依赖。而印度有大量熟练的工人、技术人才、且会说英语与民主国家的法治,适合让美国合作。但她表示在签订任何合作协议前,印度必须达到有关劳工、环境及反贪污的标准。