限制对中国出口半导体设备　美国官员证实与日荷达协议

美国推动限制向中国出口半导体生产设备，美国一名官员1月31日证实，与荷兰、日本就措施达成协议。

美国商务部副部长格雷夫斯（Don Graves）1月31日出席华盛顿一个活动时，向传媒证实消息，他又称“我们现在还不能（公开）谈论这协议。”

彭博社之前在1月27日引述消息人士指，美国与荷兰及日本已达协议，同意就向中国出口部份先进芯片生产设备实施限制。荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦，又译艾司摩尔）28日确认，政府之间已就达成协议取得进展。

ASML表示“据我们所知，政府之间已就达成协议取得进展，据悉协议将专注于先进的芯片制造技术，包括但不限于先进的光刻工具。”

美国总统拜登（Joe Biden）在2022年10月宣布多项措施，限制中国取得美国的芯片技术，以拖慢对方相关方面技术及军事发展。而今次华府与日本及荷兰取得共识，报道认为可能是拜登政府在外交上的重要胜利。