共同社2月4日引述多名政府相关人士报道，日本政府基本决定管制尖端半导体技术出口，防止其转为军用，报道指此举是考虑到中国。日本会公开征集意见，最快在春季推行。
日媒之前在2022年12月引述消息称，美国政府向日本政府直接提出要求，希望日本与美国合作，响应美国对中国出口半导体的管制措施。至2023年1月再传出美国已经与日本、荷兰达成协议的消息。
共同社2月4日报道，日本基本决定在向企业等公开征集意见之后，最快在春季推行管制措施。政府将需要有经济产业相批准的《外汇及外国贸易法》省令，省令修正案会在近期公布。