台积电扩建美国亚利桑那州厂房　拟2026年生产3纳米芯片

台积电12月6日宣布在美国亚利桑那州兴建第二间晶圆厂房，投资额由120亿美元增至400亿美元，预料新厂房2026年开始运作，生产目前最顶尖的3纳米制程技术芯片。

台积电在亚利桑那州兴建的第一间厂房计划2024年投产，原定生产5纳米制程技术芯片，后来改为生产4纳米芯片。连同预计生产3纳米芯片的第二间厂房，台积电董事长刘德音估计每年可生产60万片晶圆，带来100亿美元收入和400亿美元销售额，并创造3.1万个建造业和1.3万个高薪高技术就业职位。

美国国家经济会议执行副总监查特古（Ronnie Chatterji）亦表示，上述两间厂房连同其他相关投资生产的芯片数量，足以应付美国的需求，令美国在芯片问题上毋须再依赖任何人，做到供应链复苏。

美国总统拜登（Joe Biden）6日亲赴当地出席移基典礼，多位商界大人物亦有出现，其中苹果行政总裁库克（Tim Cook）确认将购买台积电亚利桑那州厂房生产的微型芯片。

台积电是全球最大芯片代工商，估计占了90%顶尖电脑芯片的产量，支援苹果和高通等大型科企。