多家内地AI公司拟来港上市　芯片制造商壁仞科技拟集资逾23亿元

本港IPO市场持续热闹，外电消息称，内地AI芯片制造商壁仞科技正考虑在香港进行首次公开募股（IPO），集资约3亿美元资金（约23.4亿元）。

《彭博》报道称，壁仞科技正与中金公司、中银国际和平安证券就潜在IPO交易合作，可能在今年发行股票。壁仞科技、中金、中银国际和平安证券的代表，没有立即回复置评请求。

智慧互通拟集资15.6亿元

另外，《南华早报》引述消息人士称，内地AI解决方案提供商智慧互通（AICT）计划在香港上市，集资约2亿美元（约15.6亿元）。

报道称，中信证券及建银国际将出任上市保荐人，智慧互通的战略投资者包括小米以及高榕资本。而智慧互通在香港上市后，亦有意寻求在上海上市。

根据公司网站介绍，智慧互通为高精度感知机械人、具身智能机械人、云端智能机械人、交通智能无人车等高精度人工智能技术（HAI）系列产品与解决方案的供应商。