大盘漫谈.伽罗华|台积电独步丹方 抢占半壁江山

撰文: 伽罗华
出版:更新:

英特尔(Intel)宣布7奈米制程延后约半年推出,未来将更大量采用台积电等代工厂的先进制程生产产品,立即把全球目光聚焦在这全球晶圆代工一哥上,伴随而来是股价急涨,价值充分显现了吗?

在半导体世界,说台积电主宰著一众大型科技公司的兴衰并不为过。它拥有全球逾五成的晶圆代工市场份额,亦是未来半导体技术出现突破的希望,最近因卷入中美科技战,9月中势断供华为的芯片,弄得华为狼狈不堪,更突显其在半导体行业举足轻重的地位,难怪成为美日等科技强国争相拉拢的对象。

提起台积电,不能不提有“半导体教父”之称的创办人张忠谋。他是台湾半导体产业的奠基人,早年任职于多家美国半导体公司,最长是于得州仪器工作25年,其后获邀回台发展,并于1986年创立台积电,至2018年6月退休,领导台积电凡30年。

“半导体教父”之称创办人张忠谋,是台湾半导体产业的奠基人。﹙资料图片﹚

专注代工30年独步天下

张忠谋创立台积电之前,全球半导体企业均一手包揽设计、制造及封装等工序,而台积电专注晶圆代工,当年是一项大胆尝试。对一家台资公司而言,最具挑战的莫如要取得芯片设计公司的绝对信任,确信台积电不会窃取行家的商业秘密,而且制程工艺要能脱颖而出,才能取得全球大型科企的青睐。经过30年不懈努力,如今Apple、Nvidia、AMD、高通及华为等都是台积电的超级大客。

随著英特尔攻坚7纳米制程失利,原本鼎足而立的态势骤变为二分天下,只剩下台积电及三星电子两家亚洲老对手。里昂证券便估计,未来5至10年,因英特尔退出而腾出的250亿美元代工商机,台积电是绝对受惠者,该行予其最牛目标价515新台币,较最新收市价425.5新台币,有逾两成上望空间。

不过,台积电与三星的终极大战场仍是3纳米的晶圆市场,技术稍优的台积电将投资500亿美元,而三星去年亦宣布未来十年将投资1158亿美元,以期超越台积电。按台积电的时间表,3纳米晶圆将于明年试产,2022年量产,基本上与三星同步。令人振奋的还是台积电在攻坚2纳米制程上取得技术突破,并计划于2023至2024年投产。若能成功,未来十年代工市场将是它的天下。

踏入今年,台积电业务出现井喷式爆发,上半年营收6213亿新台币,同比增逾35%,期内净利润2378亿新台币,增长更逾85.5%,净利润率38.3%,毛利润率52%,反映公司掌握5及7纳米的高端制程带来的增长空间。

台积电业务出现井喷式爆发,上半年营收达6,213亿新台币,同比增逾35%。﹙资料图片﹚,

掌高端制程成苹果新伙伴

Apple上月宣布新一代Mac电脑放弃英特尔的x86平台,转为过度至ARM架构,使用的5纳米处理器全部交由台积电代工,每枚成本低于100美元,较英特尔代工介乎200至300美元更具成本效益,从这件事正好反映台积电于行内超强的竞争力。

事实上,能够掌握高端制程的工艺,便能抢占更大市场,同时提高利润率。以台积电与中芯国际去年业绩为例,后者的营收是前者约8%,净利润却只及2%,主因便是中芯国际的产品偏向低端以至竞争力不足所致;但驾驭高端制程技术谈何容易,曾经在九十年代独领风骚的日本半导体企业,如今已全线退出代工行业的竞争。有业内人士说过,单单投入万亿资金,亦未必培养出一家台积电。

按台积电最新产能,公司每月生产7纳米晶圆12万片,5纳米晶圆约6万片,这批5纳米晶圆的产能属市场抢手货,原本由Apple及华为旗下的海思瓜分,但后者遭美国制裁后,相关产能迅即由Apple全数包底,作为供应今年稍后时间推出的新iPhone处理器。

近月台积电股价势如破竹,英特尔于7月23日宣布延后7纳米制程,上周二(28日)盘中曾创下466.5新台币新高,市值高见4,317亿美元,一度跻身全球十大企业。公司在早前季绩简介会上,对第三季业务的展望仍然乐观,确认有大客旗舰手机发布在即,估计是Apple无虞,预计第三季5纳米将贡献8%的营收,预计营收介乎112至115亿美元,保持同比17.4至20.5%的高速增长。

Tesla使用第三代半导体的碳化矽MOSFET技术,反映三代半导体的“钱”景无限。﹙资料图片﹚

开辟第三代半导体新战线

此外,台积电近年正力图开辟新战线,今年2月宣布与意法半导体合作,开发包括氮化镓(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代半导体材料应用,希望在5G通讯、新能源汽车、光伏逆变器市场分一杯羹。第三代半导体较上一代更能承受高温、高频、大功率及抗辐射的工作环境,其中一项颇具潜力的商业应用是作为大马力的电动车配件。

Tesla近期进行Model S及Model 3的跨代技术提升,便使用第三代半导体的碳化矽MOSFET作为推动摩打的逆变器(直流变交流),由电动车龙头率先推广,说明第三代半导体的“钱”景无限。

虽然台积电在逻辑计算领域上傲视同侪,但并非毫无短板,它在存储技术基本上是落后三星。未来半导体的霸主需有能力同时整合逻辑及存储两类技术,特别是涉及人工智慧晶圆,而全球的DRAM存储领域的供应商只有三家,分别是三星、SK海力士和美光。台积电曾试图与海力士及美光合作开发技术,可惜没有太大结果,头号对手三星在逻辑与存储的技术掌握更为全面,这对于台积电而言,绝对是巨大威胁。