Huawei 邀请函暗示：华为将于 MWC 2019发布折屏手机
撰文： 玩物达人
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Huawei 刚刚发布了 MWC 2019 的邀请函，其中的“V”型图，暗示将会展示自家的折屏手机。（文：黎生）
MWC 2019 绝对是百家争鸣，新品丰富，Huawei 刚刚发布的邀请函更以“V”为主题，暗示将会在发布会内展示旗下首部折屏手机。细看邀请函，可见“V”字左右两边均有光源透出，故坊间估计 Huawei 的折机将采用外折设计，操作方式与柔派手机相近。
另外，坊间亦预计 Huawei 外折手机将会采用自家 Balong 5000 芯片，以配合 5G 发展的需要。另手机亦可能备有人面解锁或屏下指纹解锁功能，以便用家使用。
想知更多详情，就要留意 Huawei 于西班牙时 2 月 24 日举行的发布会了。
资料来源：The Verge、LetsGoDigital
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