日媒：台积电与索尼正式合作在熊本建厂 日相称有助经济安全
日媒《日本经济新闻》于10月11日报道，台湾晶圆代工领头羊企业台积电已决定与日企索尼（Sony）及其他企业合作，斥资70亿美元在熊本县建设晶圆厂。日本东京大学此前与台积电合作，在2019年创建研发联盟，此次台积电赴日设厂，被视作此一联盟更进一步合作的开花结果。
此前台积电在今（2021）年2月份在日本的筑波市创建研究中心，研发3D芯片整合封装技术，并与多家日企签署合作协定，日方也普遍认为，日本企业在产业链上游的半导体材料及设备拥有优势，认为此一合作是双赢的结果。
《日本经济新闻》指出，在与台积电合作关系深化的同时，日本的产官学界认为日本应该创建自己本土的逻辑芯片流水线，如此才能让技术生根，否则日本半导体业的相关人才在未来恐怕只会随着核心的制造都在国外，也跟着外移。
日本经济产业省战略审查会议主席东哲郎表示，他们现在定下策略，展望花十年时间创建前端制程。
台积电计划70亿美元于熊本县创建的晶圆厂，将采取20奈米制程工艺制造芯片，《日本经济新闻》表示，这可先将因为过去曾经放弃而欠缺的生产设备补回来，同时也支应汽车芯片短缺需求，与一般工业应用。
《日本经济新闻》分析，熊本厂可望成为日本未来升级到先进制程的重要基地。要让与台积电的这项合资最终能够成功，日本国内要有对芯片的健康需求，例如汽车业的自驾与电动化研发、智慧工厂等市场要积极培养起来；政府也要强化对半导体业的支持，并指出对比中国大陆与韩国政府的做法，日本政府可以努力的空间还很大。
日本总理大臣岸田文雄于10月11日在东京电视台的采访节目中表示，今年年底前他将制定新的经济措施，确保在日本境内生产半导体的公司的支持，他表示“台积电与索尼在熊本创建的工厂对经济安全非常重要”，也强调称“半导体对日本是非常重要的产品，他让我们可以在日本确保稳固的供应链”。