台积电等遭华府施压交数据　美媒：半导体业界已全面拒绝｜芯片荒

美国政府于9月下旬举行半导体峰会，邀请台积电、三星等一众企业，明面上是商讨解决车用半导体不足的问题，但是主持会议的美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）却在峰会结束前来一记重拳，要求个企业必须在45天内提供包括库存、销售纪录及订单等资料，引发各界哗然。
美媒彭博社（Bloomberg）于当地时间10月8日报道，称拜登（Joe Biden）政府想解决全球芯片供应问题，施压全球大厂提供数据，已经全面遭到拒绝，这使得解决这一瓶颈的尝试将变得更加复杂。

美国商务部9月底要求半导体供应链企业在 11 月 8 日前填写一项问卷，以收集有关芯片持续短缺的资料，虽然这项要求为“自愿性质”，但雷蒙多同时表明，如果他们不回应，白宫可能会援引《国防生产法》（Defense Production Act）或其他工具来强迫他们行动。

台湾及韩国的态度显得尤为重要，特别是目前晶圆代工方面，台积电掌控了半壁江山，这促使英特尔（Intel）等竞争对手呼吁增加国内投资，美国、欧盟、日本和中国政府，均采取行动加强支持自家芯片产业。

台积电法务长方淑华于10月6日回应道“台积电绝对不会交出敏感讯息，尤其是客户数据”。台积电前五大客户中，有三家是美国企业，其中最大的是苹果 （Apple），约占台积电总销售额的四分之一，“台积电仍在评估如何应对”，并称如果美国希望解决供应链问题，公司会看看如何最好地提供帮助，台积电已经做了很多努力，包括增加汽车芯片的产量，并在一定程度上，将汽车客户列为优先。

台湾第二大的晶圆代工企业联华电子（联电）拒绝评论，但财务长刘启东告诉彭博社表示，公司将保护客户的非公开讯息。

韩国对此事反应尤为激烈，韩国产业通商资源部于10月6日发布了一份声明，对美国要求所涉及的范围表示关切，韩媒《中央日报》（JoongAng Ilbo）援引当地芯片制造商的说法，表明美国的要求难以满足。

美国在此事上的努力未见到成果，短缺的情况仍在恶化。根据研究机构Susquehanna Financial Group的研究显示，今年 9 月，芯片订单下单和交货之间的交货期又拉长了 五 天，平均提高至 21.7 周。

台湾舆论亦对此事件高度关注，在9月27日当周询问美国在台协会（AIT），其发言人邓艾德（Ed Dunn）则在10月8日回应表示，对于调查可能涉及到营业秘密的部分不会对外公开，也同时会遵守营业秘密。

邓艾德表示，雷蒙多、美国国家经济委员会主任狄斯（Brian Deese）和半导体业主要参与者的会面，讨论有关于半导体供应链的挑战及如何增加供应链透明度，而这场会议也就衍生出向厂商询问资料的调查。

邓艾德强调，调查是“自愿性”提供有关于库存、需求及供应状况。