日媒:中国业务萎缩 美国芯片设备商迁东南亚

撰文: 许懿安 张颢庭
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日媒2月10日引述消息人士称,美国主要芯片设备供应商正将业务从中国大陆转移至东南亚地区,显示美国2022年10月实行的出口管制,正让中美科技供应链脱钩加速。

日经亚洲(Nikkei Asia)10日称,有关公司包括应用材料(Applied Materials)、泛林(Lam Research)和科磊(KLA),它们生产芯片生产工具,占全球35%。

网站引述5名知情人士称,自2022年10月以来,它们将非中国籍员工从中国转移到新加坡或马来西亚,或是在东南亚加大产能。有消息人士称,那些非中国籍员工可选择返回公司本国市场,或是被派驻东南亚。

一直对情况直接知情的人称,情况已持续一段时间。这些美国制造商已不能如从前般服务中国的市场。

这些知情人士指出,这3间公司在进行人手调动期间,在中国仍有业务。