台积电发表A16新型芯片制造技术　料2026年量产

台积电4月24日表示，名为“A16”的新芯片制造技术，2026年下半年将进入生产阶段。

台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在加州圣克拉拉（Santa Clara）举行的一场会议上表示，这项科技将允许电力从芯片背面输送到计算芯片，这有助于加快人工智能芯片的运算速度，并且这也是台积电与美国竞争对手英特尔（Intel）一直在竞争的领域。

台积电是全球最大的芯片代工制造商，为像英伟达（Nvidia）这样的公司生产世界上速度最快的芯片。英特尔3月表示，他们预计2026年以英特尔的“14A”技术超越台积电，生产速度更快的芯片。