台积电获美国66亿美元补助　将建亚利桑那州第三座晶圆厂

美国商务部4月8日宣布，将为台湾晶圆代工龙头厂台积电（TSMC）提供66亿美元（约516亿港元）的补助金以及多达50亿美元（约391亿港元）的低利率贷款，用于建设亚利桑那州的半导体厂。

路透社4月8日报道，美国商务部称，台积电同意扩大规划中的投资额，再加码250亿美元（约1957亿港元），总额高达650亿美元（约5090亿港元），2030年前将在亚利桑那兴建第三座晶圆厂。

台积电将在亚利桑那州的第二座晶圆厂，生产全球最先进的2纳米（nanometer）芯片，预计2028年开始生产。

美国商务部说，650亿美元的投资金额是美国史上对全新项目的最大外商直接投资，预计将创造6000个直接制造业工作与两万个建筑工作机会。此外，14家台积电直接供应商，也计划在美国建造或扩建工厂。

台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将生产数千万个5G或6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心伺服器的尖端芯片，并将为苹果（Apple）、英伟达（Nvidia）、超威半导体公司（AMD）和高通（Qualcomm）等重要客户提供支持。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）称，“这些芯片是人工智能的骨干，也是支撑经济的必要零件”。

此前，美国商务部上个月宣布，将为英特尔提供85亿美元（约665亿港元）的拨款和高达110亿美元（约861亿港元）的贷款，以补贴同一项目中的尖端芯片生产。

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