彭博社：台积电将再获美国390亿元补贴　助生产芯片计划

彭博社（Bloomberg）3月9日引述知情人士报道，全球最大芯片制造商台积电（TSMC）将再获美国政府逾50亿美元（约390亿港元）的联邦补贴，以在美国亚利桑那州（Arizona）设立芯片工厂。

报道引述知情人士指，补贴尚未完全确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年《芯片和科学法案》中提供的贷款和担保。

台积电与美国商务部均暂未回应。

路透社报道，台积电之前已表示会在亚利桑那州工厂投资约400亿美元（约3,120亿港元）。

美国拟透过2022年的芯片法案来增加国内的半导体产量，法案提供527亿美元（约4,110亿港元）的资金，其中包括390亿美元（约3,042亿港元）的半导体生产补贴和110亿美元（约858亿港元）的研发补贴。