华虹半导体(1347)股价技术突破　升破前回调浪62%续看好｜彭伟新

华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）是中国内地第二大晶圆代工厂，专注于8英寸和12英寸晶圆的生产。公司提供多种工艺平台，包括嵌入式非易失性存储器（eNVM）、模拟与电源管理（PMIC）、逻辑与射频（RF）等，广泛应用于消费电子、工业及汽车等领域。而在中期，华虹将受惠于半导体行业的复苏，特别是消费电子需求的回暖。短期内，随著12英寸产能的提升及晶圆价格的上涨，预计收入将显著增长。长期而言，随著人工智慧（AI）和电动车的兴起，对电源管理IC及CIS的需求将持续上升，这将进一步推动公司的业务增长。

全球半导体行业目前正处于复苏阶段，需求逐步回暖，特别是消费电子和AI相关产品的需求增长。预计2025年行业将持续增长，虽然行业内竞争激烈，主要竞争者包括中芯国际等其他晶圆代工厂。不过华虹半导体的成熟工艺及特色工艺平台的技术优势成为竞争要点。另外，由于行业的整体营运成本受原材料价格波动影响，部分产品的毛利率在面临订单和价格压力的情况下有所下降，不过，随著集团的产能利用率提升，华虹半导体的毛利率将逐步改善。

市场预期华虹半导体即将公布的2024年中，每股盈利将会出现65.8%的下跌，主要是受到去年整个行业的毛利下降所拖累。不过，随著今年整体毛利有所改善，令到集团的全年收入得以扭转，2025年全年收入为180亿元人民币，同比上升23.4%，至于每股盈利则会进一步向上至1.30元人民币，同比上升49.4%。

华虹半导体(1347.HK)于去年9月10日至今年2月10日期间的股价共录得79.23%的升幅，期间，共录得42.98 亿港元的资金流入，当中大户占其中的32.99 亿港元，而散户则占当中的9.96 亿港元。另外，同期大户投资者的坐货比率最高曾升上13.98%；而最低则跌至 -2.23%，而到2月10日当日则为12.43%，除了反映大户投资者的资金动力已有明显的改善外，最重要是在股价近日反弹下，大户投资者亦有继续在市场上买入相关股份，而买入的数量亦大于散户的投入量，因此，相信会有足够的动力可以继续推动股价上升。

华虹半导体股价于去年4月期间曾一度跌至最低位14.24港元见底后回升后，股价虽然曾在去年9月期间作出回调，不过并未有跌穿之前14.24港元的低位外，更在9月再由低位14.88港元进一步反弹，并跟随大市向上升抵最高位32.75港元水平，虽然其后股价受到内地股市回调，而恒指再度跌返低位18671点水平，不过，华虹半导体的股价最终未有跌低于250天线，令到走势上出现了一浪高于一浪形态。预期股价在今次回调后再度反弹，更成功带动股价重上20天线及50天线，带动华虹的各个移动平均线以多头形式排列，因此，相信股价仍然处于上升形态。股价然在之前由高位32.75港元跌返19.14港元后反弹，暂时只要股价能向上升破27港元水平，股价有望在短期内先升返30港元水平。投资者可以在26.50港元买入，上望30港元，至于股价一旦失守整10天线支持的话，亦宜先行沽出止蚀。

本人并没有持有股份及相关衍生产品之权益。

【财经专栏】资金流事务所．彭伟新

资深证券分析师，证券研究经验超过20年。除了熟习基本分析方法外，对技术分析亦有深入研究。在大台技术分析节目中担任主持，曾主讲多个不同范畴的技术分析研讨会及课程，近年更钻研以资金流向作为分析股市的方法，并藉不同媒体频道与投资者分享。

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