新 iPhone 转芯片抢先推出 5G? 坊间怕换台湾芯片厂会有漏洞

撰文: 区庆威
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虽然香港5G依然十划都未有一撇,不过下一代 iPhone 却有机会抢先支援成为最早支援5G的手机。外媒引述台湾供应链消息,Apple 正考虑以其他芯片商取代 Qualcomm,令 iPhone 有可能一改在网速落后大市的情况,抢先支援5G。不过若果改用的是一家平价 Android 芯片厂,iPhone 用户又作何感想呢?

市场消息指下一代 iPhone 可能改用联发科作为通讯芯片供应商。(视觉中国)

Apple 跟全球最大的美国芯片生产商 Qualcomm 近年因为专利权的诉讼而变得关系紧张,虽然 Apple 旗下 iPhone 的 A11 Bionic 处理器由自家设计及委托台积电生产,但连接流动网络的通讯芯片依然需要依赖 Qualcomm 的供应,所以 Apple 转用其他供应商不过是时间问题。

传闻下一代 iPhone 将全面采用 iPhone X 设计,当中包括一款平价型号,使用联发科作通讯芯片供应亦有可能令成本价下调。(@OnLeaks)

而国际主要财经媒体 Bloomberg 就引述证券公司 Northland Capital Markets 分析师 Gus Richard 的消息,指 Apple 可能会选用MediaTek联发科供应的modem作为下一代 iPhone 的通讯芯片;消息指两间公司在产品路线图、技术发展及合作的范畴达成共识前,Apple 是不会作最后决定的。

其实不少平价 Android 均使用联发科芯片,好像近期推出的小米红米 6。(小米)

不熟悉 Android 的朋友可能不知,联发科其实是 Qualcomm 之外,另一家主要的 Android 处理器生产商,不少厂商的入门级 Android 手机均使用联发科旗下的处理器。联发科更刚在台北举行的 Computex 2018,比原本预算提早半年展出支援 5G 标准的 modem Helio M70,并预计可以2019年开始正式投产。下一代 iPhone 若果决定使用有关技术的话,很有机会成为市场首批支援 5G 网络的手机。

iPhone 通讯芯片之外,同一消息指联发科已接近成功获取 HomePod Wi-Fi 芯片的订单。(Apple)

虽然市场曾经在2016年因为联发科的处理器发现有后门而引起一阵骚动,不过厂商其后证实有关后门本来是作为电讯商内部测试之用,并在其后更新中修正有关问题,所以就算下一代 iPhone 真的采用联发科的通讯芯片,大家亦不用过虑。事实上,联发科除极力争取成为下一代 iPhone 通讯芯片供应商之外,该厂商亦很大机会成功获得 Apple 旗下 HomePod 的 Wi-Fi 芯片供应商合约。

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