传台积电考虑兴建熊本晶圆第3厂生产3奈米芯片
撰文： 许祺安
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《彭博社》引述知情人士说法报道，台积电考虑在日本设立第三座工厂，将制造先进的 3 奈米芯片，总成本预估 200 亿美元，此举可望让日本成为全球芯片生产重镇之一。
由于讯息尚未公开而要求匿名的消息人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，它正考虑要在日本南部的熊本兴建第三座厂，代号Fab-23第三期工程，但何时开工还不清楚。
《彭博社》报道分析，3奈米是目前已商业化的最先进制程技术，虽然等到台积电的新晶圆厂开始运转量产，也许已经落后最先进制程一到两代，但这项计划若得以实现，则会是日本的一大胜利。日本首相岸田文雄的政府已提供数兆日圆，努力招徕国内外半导体公司。
报道指出，台积电在日本这座 3 奈米工厂的成本约 200 亿美元，包含生产机器。目前不清楚台积电准备出资多少，而日本政府通常会负担约 50% 成本。
知情人士透露，当台积电最初计划在日本建立制造业务时，其最初的蓝图包括多家工厂，这样可以最好地利用为熊本园区建设的辅助设施。报道引述多位知情人士说法，预期台积电甚至可能建造第四家工厂，由于土地短缺，工厂可能位于熊本以北的一个县。
面对媒体报派各式消息，台积电则透过电邮对外声明，指“台积电投资在支撑消费者的必要之处。在日本，我们正聚焦评估兴建第二座晶圆厂的可能性，目前没有进一步资讯提供。”
除台积电外，东京已成功拉到美光、三星电子和力晶赴日投资。日本官员也正协助国内新创公司Rapidus在北海道兴建2奈米芯片厂。而在台积电方面，除了日本之外，台积电也已承诺在美国兴建两座工厂、德国设立一座工厂，因应顾客供应链分散供应链以因应台海不确定性的需求。