去年台湾集成电路芯片出口年增18.4%　连续7年成长

外媒16日报道，台湾集成电路芯片出口连续7年成长，进一步巩固台湾在全球半导体产业的龙头地位。据台湾财政部数据，2022年台湾IC芯片出口年增18.4%，连续第3年缴出两位数的成长。

巴克莱集团（Barclays Plc）经济学家孙范基（Bum Ki Son，译音）电邮回复《彭博社》（Bloomberg）表示：“我们认为短期内，台湾在半导体产业的龙头地位仍是无可取代；台湾在半导体产业的重要性，不致因美国等国家致力提高芯片生产而立即受到冲击”。

孙范基指出，台湾在半导体产业的重要地位仰赖台积电（TSMC）等制造巨擘。在全球半导体制造中，台积电市占率超过一半，尤其在全球最先进芯片的制造方面。

报道表示，全球贸易受需求下滑影响，面临巨大的压力，而半导体的全球销售则继续驱动著台湾的出口。与此同时，台积电的投资决定也保住台湾对美国的重要性，像是台积电在亚利桑那州盖了该公司在美首座先进芯片厂。

孙范基指出，半导体产业未来的多角化，将取决于半导体制造厂的设厂地点。台积电可能前往新加坡和日本设厂、英特尔（Intel Corp）在越南投资，鸿海和Vedanta Resources Ltd.在印度合作等，可能对半导体产业带来长远的影响。

孙范基说，中长期展望因而更“多变”，尤其值此美中贸易冲突与COVID疫情持续凸显供应链集中造成的脆弱性之际。