富士康与Vedanta分手觅新伙伴　印媒：寻求印度设4至5条生产线

鸿海科技集团子公司富士康（Foxconn）退出与印度矿业巨头韦丹塔（Vedanta）总值195亿美元（约1,521亿港元）的半导体芯片厂建设协议后，7月11日表示正另行申请在当地设立芯片厂。

富士康放弃与丹塔合作建印度半导体芯片厂的协议后，路透社11日引述2名知情人士指，富士康会继续留在印度寻找其他合作伙伴，目前正与数个国内外合作伙伴谈判，希望利用成熟的芯片制造科技在印度建立半导体生产工厂，为包括电动汽车在内产品生产芯片。

富士康11日也发声明称，公司一直积极审视最佳合作伙伴的情况，正就印度的半导体与显示器工厂生态系统修改计划（暂译：Modified Programme for Semiconductors and Display Fab Ecosystem）提交申请。

这是什么计划？

政府2021年批准这项涉及款项超过100亿美元（约780亿港元）的计划，向在印度建半导体工厂或显示器工厂的合资格制造商提供高达项目成本50%的财政支持。

印度《经济时报》（Economic Times）12日引述政府高级官员称，收到富士康通知，对方表示有意在当地建立4至5条半导体生产线，富士康已把与合作伙伴签署2份谅解备忘录的细节告知印度电子和讯息技术部（MeitY）。