富士康退出印度建芯片厂协议　印度：不影响印度半导体制造目标

英媒7月11日报道，苹果公司（Apple Inc.）最大代工商富士康（Foxconn）已退出与印度矿业巨头韦丹塔（Vedanta）总值195亿美元（约1,521亿港元）的协议，不会参与在当地建设半导体芯片厂。

英国广播公司（BBC）11日引述富士康声明称，退出理由是双方均认识到项目进展不够快，并无法克服挑战性分歧，还有一些与项目无关的外部事项。

富士康11日向BBC表示，公司与韦丹塔均同意上述决定，韦丹塔已全额持有项目设施。

韦丹塔则称，已同其他合作伙伴建立印度首间芯片代工厂。

印度电子和讯息技术局长钱德拉塞卡尔（Rajeev Chandrasekhar）指出，富士康的决定不会影响印度的半导体制造目标。