台积电等芯片商代表晤岸田文雄　考虑进一步在日本投资

在七国集团（G7）广岛峰会举行前夕，日本首相岸田文雄5月18日与多间芯片制造商的代表会面。日本政府指，包括美国美光科技公司（Micron Technology Inc.）、台湾半导体制造商台积电（TSMC）代表在内的一些企业管理层成员表示，他们考虑进一步在日本投资。

彭博社18日称，日本经济产业大臣西村康稔称，在会面期间，包括美光科技公司以及台积电代表在内的一些企业管理层成员对岸田文雄说，他们考虑进一步在日本投资，但会取决于日本所提供的经济鼓励措施以及客户需求。

西村康稔说，日本从化学品到芯片设备方面的深厚制造基地背景，对芯片制造商具有巨大吸引力，日本在半导体产业方面潜力巨大。

报道指，代表台积电出席会面的是董事长刘德音，美国英特尔公司（Intel）派行政总裁格尔辛格（Patrick Gelsinger）出席。韩国三星电子（Samsung Electronics Co.）、美国IBM、美国芯片设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc.）代表也有出席。