台媒：台积电美国厂芯片价格或比台湾厂高30%

台媒5月2日称，台湾半导体制造商台积电（TSMC）在美国亚利桑那州（Arizona）工厂生产的先进芯片的价格，或比台湾厂生产的芯片高30%。

科技新闻网站Tom's Hardware于2日引述台湾《电子时报》（DigiTimes）称，台积电已开始与客户讨论海外工厂产品的订单和定价，而业内人士相信，台积电在美国生产的芯片的价格，会比台湾厂生产的芯片价格高20%至30%。

报道指，台积电美国芯片设计师可能会将美国厂生产的芯片设计成以政府为对象、以及针对不太对价格敏感的用途。这样他们应能将这些额外成本转嫁给客户，而不会危及他们的竞争地位。

报道提及，台积电日本熊本厂生产的芯片的价格，可能会比在台湾生产的类似芯片的价格高10%至15%。