G7峰会｜英日将签署《广岛协议》加强防务及半导体合作

英国首相苏纳克（Rishi Sunak）将于5月18日在七国集团（G7）会议前，与日本首相岸田文雄会面时签署《广岛协议》，以加强与日本的防务合作。

路透社报导，英国政府发表声明，作为协议的一部分，英日两国还将宣布启动半导体伙伴关系，以在竞争日益激烈的市场中加强芯片供应链。苏纳克表示，英国将在《广岛协议》中加强武装部队之间的合作，共同发展两国经济，并发展世界领先的科学和技术专长。

声明表示，苏纳克5月18日将访问一个海军基地，并确认新的英日防务合作。这个伙伴关系包括在即将举行的联合演习中把英国部队的人数增加一倍。

路透社上周报导说，美国和欧盟将在5月的一次会议上承诺采取联合行动，解决对中国的非市场行为的担忧，并协调半导体和其他商品的出口管制。

在G7峰会上，苏纳克将再次推动为乌克兰提供更多援助；乌克兰正准备对俄罗斯采取升级的军事行动。

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