Chip4︱美日韩台芯片联盟召开工作会议 台湾:商供应链预警机制

撰文: 成依华
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韩国与台湾分别证实,美国、日本、韩国与台湾组成的芯片四方联盟(Chip 4)已于2月16日举行工作组会议,台湾经济部25日指,讨论议题为“早期预警”机制,以提升供应链稳定。

台经济部指,会议透过视像方式召开,美日台韩都有派代表参与,主要由美国推动,但未到所谓正式会议层级,属于工作小组会议,台方与会代表为贸易局副局长。

台方又指,美、日、台、韩于半导体供应链中各有不同地位,美国主导设计、设备,日本为材料,台韩则是制造,先前工作小组会议交流过“供应链韧性”,此次聚焦在“早期预警”机制。

台湾官员指,过去因为港口堵塞、车用芯片短缺等,导致供应链断链风险升高,美方特别提出设计“早期预警机制”重要,有助于整体供应链稳定。