美国和马来西亚拟签合作协议 改善半导体供应链
撰文： 洪怡霖
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美国和马来西亚11月18日表示，他们计划2022年初签署合作协议，以提高半导体行业和制造业供应链的透明度、弹性和安全。
两国18日发表联合声明指出：“马来西亚在全球半导体、电子产品、健康产品和其他关键产品的供应链扮演重要角色，对于携手（应对）我们国家和全球经济目前与长期（面临的）供应链挑战，这份声明是重要的第一步。”
马来西亚和美国是在美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）访问马来西亚期间宣布合作，雷蒙多与马来西亚国际贸易及工业部长阿兹明（Mohamed Azmin Ali）一同在这天会见半导体行业代表。