美国商务部长：有信心台积电等芯片商期限前会自愿交半导体资料

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）11月8日表示，她有信心半导体芯片制造商及其他供应链企业将在当天最后期限之前，自愿将半导体资料交予商务部。

雷蒙多8日接受英国路透社访问时称，她在过去两周内已打电话给所有供应链企业的行政总裁，包括台积电、三星和SK海力士，所有这些企业的行政总裁都向她承诺，他们将把稳健且完整的资料流程交给美国。

雷蒙多说，“到目前为止，他们都很合作，并说他们会把我们要求的东西发送给我们。”

她又表示，自己对企业提供有关资料感到乐观，但若这些资料“不够好”，可能需要采取进一步行动。

美国商务部9月向汽车制造商、芯片公司和其他公司要求提供半导体资料，称这些资料将提高供应链的透明度，并设定11月8日为提交的最后期限。