台积电已向美国提交半导体资料 韩国三星电子和SK海力士未行动
撰文： 房伊媚
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美国政府要求半导体企业提交资料，以掌握全球芯片供应短缺的情况。台湾半导体制造商台积电（TSMC）11月8日称已提交芯片供应链资料。韩国三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）则仍未提交。
台积电8日称，一如既往地致力于保障客户资料的机密程度，确保在回复中不披露任何客户的特定资料。
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韩国财政部7日在一份声明中称，韩国公司正准备“自愿提交”有关资讯。路透社8日引述两名知情人士称，三星电子和SK海力士计划在向华府提供数据时，不披露详细资料。