美欧召开贸易技术委员会议 加强半导体供应链合作
撰文： 王慧珊
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美国与欧盟的贸易和技术委员会（TTC）9月29日举行首次会议，双方会后联合声明未有点名提及中国，但同意继续确保企业、消费者和劳工，免受不公平贸易行为的影响。
贸易和技术委员会29日在美国宾夕法尼亚州的匹兹堡巿（Pittsburgh）举行，与会的包括美国国务卿布林肯（Antony Blinken）、商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）和贸易代表戴琪（Katherine Tai），以及欧盟首席贸易代表东布洛夫斯基斯（Valdis Dombrovskis）和欧盟竞争事务专员韦斯塔格（Margrethe Vestager）。
双方发表联合声明指，支持美欧团结一致，继续确保企业、消费者和劳工，免受不公平贸易行为的影响，特别是破坏世界贸易体系的非市场经济体造成的行为。
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声明又承诺将采取短期措施解决全球半导体短缺问题，双方会合作加强半导体的供应链的生态系统，包括研究、设计与制造，以提高韧性，旨在缓解短期供应瓶颈，并确定供应链的长期脆弱性。
双方表示，将努力避免补贴竞赛以吸引芯片投资，并寻求正确的激励措施。
声明没有具体说明第二次TTC会议的时间表，但欧盟官员表示，或会在2022年春季于欧洲举行。