日本政府将为台积电半导体研发拨款190亿日圆

日本经济产业省5月31日表示，对台湾半导体巨头“台湾积体电路制造”（TSMC）于日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将拨款约190亿日圆。

旭化成和揖斐电（IBIDEN）等逾20家日企将参加台积电的研究开发，将于茨城县筑波市的产业技术综合研究所进行。

共同社报道，随着数字化进程中，半导体变得越来越重要，此举旨在通过联合开发，增强日企竞争力。所有电子产品均搭载的半导体，对日本政府力争实现的数字化和去碳化而言，不可或缺。美国和中国的技术霸权之争，使得半导体在安全保障方面的重要性上升，各国纷纷宣布投巨资扶持半导体产业。

台积电是全球著名的尖端半导体厂商，2月宣布将于日本新设基地。此次研发将力争确立能够进一步提高尖端半导体性能的技术。