美国科企与芯片制造商成立半导体游说联盟 要求华府提供补贴
撰文： 王慧珊
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苹果（Apple Inc.）、微软（Microsoft）和Google等全球最大的芯片购买商与英特尔（Intel）等芯片制造商5月11日成立一个名为美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition）的游说小组，要求美国政府为芯片制造提供补贴。
新成立的美国半导体联盟5月11日表示，他们已要求美国议员调整《美国芯片制造法案》（Chips for America Act）内容，向半导体业界提供资助。
联盟在一封向参众两院民主共和两党领袖的信函中称，“法案提供充足资助的话，将有助美国建立必要的额外能力，以拥有更具弹性的供应链，确保关键技术将在我们需要的时候已经存在。”
联盟指出，他们的任务是推动联邦政策，促进美国的半导体制造和研发，以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施。
总统拜登（Joe Biden）在其2.25万亿美元的基建计划中，已提出500亿美元半导体研发方案，并已得到国会两党支持。