美国商务部拟举办企业半导体峰会 提高芯片危机应对能力
撰文： 宛然
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美国传媒引述知情人士称，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）计划邀请受全球芯片短缺影响的公司出席一场峰会，最大芯片制造商和美国汽车制造商都在受邀之列。
彭博社5月10日报道，雷蒙多5月20日将召开此次会议。美国商务部在邀请函中表示，会议目的是建立和维持“关于半导体和供应链问题的公开对话机制”，并希望将芯片供求双方聚到一起。
知情人士称，受邀参加此次虚拟峰会的公司包括英特尔（Intel）、台积电、三星电子（Samsung Electronics）、Google、亚马逊（Amazon）、通用汽车（General Motors）和福特汽车（Ford）。
白宫和商务部发言人均未立即回应置评请求。
雷蒙多此前重申，政府不太可能就芯片短缺问题拿出一份快速解决方案。北美各地汽车工厂已经因芯片短缺不时停产，消费电子产品和医疗设备生产也受到延迟影响。
作为基础设施计划的一部分，拜登已提出500亿美元半导体研发方案。该方案得到了国会两党支持，进度可能比拜登的提案要快。
拜登及其高级幕僚4月已在白宫召开一场关于半导体供应链问题的会议。预计很多与会公司也将出席雷蒙多组织的这场峰会。