日本半导体生产商瑞萨电子受灾生产线开始复工
撰文: 潘旸
出版:更新:
据新华社4月17日报道,3月份发生火灾的日本车载半导体制造商瑞萨电子公司那珂工厂相关生产线4月17日复工。
此前多家媒体报道,瑞萨主要生产基地那珂工厂3月19日凌晨发生火灾,起火点位于配置了最先进生产线的核心设施“无尘室”。
瑞萨3月30日发表的评估显示,受灾程度比最初预想的更大,损坏设备总数共计23台。瑞萨总裁柴田英利当天表示,随着设备逐步到位,有望于1个月内恢复生产。不过,出货量完全恢复至火灾之前水平可能需要3到4个月时间。
瑞萨4月9日发公告说,在相关客户、设备及部件制造商、建筑公司等大力支援下,已完成对受灾“无尘室”的除尘作业。
据悉,瑞萨将于4月19日举行记者会,说明复工的进度及恢复出货的时间。
美国白宫4月12日召开半导体会议讨论芯片短缺问题美国商务部宣布制裁中国7企业前 美媒称中国用台积电芯片制武器汽车生产商高呼“无米可炊”芯片为何短缺?7大原因您不可不知日本政府召开经济增长战略会议 拟促进半导体研发和投资