华为芯片问题有出路？传高通最强Snapdragon 888将推出无5G版
撰文： Mobile Magazine
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虽高通旗舰芯片组 Snapdragon 888 推出约一季左右，但现时已开始有关于其后续作品的资讯流出。较早前国外有消息指，高通在研发配备 Leica 影像技术的 SM8450 新作旗舰芯片，及将推出无 5G 版 Snapdragon 888 芯片组，后者如属实或将成华为解决芯片组数量不足的可行方案之一。
爆料达人 Roland Quandt 在其Twitter帐号发文，指高通正制作移走 X60 整合式 5G调制解调器、型号为 SM8325 的 SoC 产品，从编号上可预期其产品成本将较现时 Snapdragon 888（型号 SM8350）低上不少，为价格更吸引的高效能手机带来更好选择。
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同时亦有国陆媒体猜测，已获美国商务部许可供货，但只限 4G 类产品的华为，这次推出无 5G 版 Snapdragon 888，正好符合供货标准，如属实或将成华为解决芯片组数量不足的可行方案。
至于下代旗舰产品方面，就有传高通正研发型号 SM8450、代号 Waipio（怀皮奥谷）跟此前 Snapdragon 888 代号 Lahaina 一样来自夏威夷地方名。传闻这款芯片组将继续由三星代工，但就将用上名为 Leica1 的影像模组，让高通旗下采用此组芯片的装置，都能应用这家德国经典摄影品牌的影像技术。
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