台积电宣布在美国设厂　2021年动工兴建

全球知名半导体公司台积电（TSMC）5月15日宣布在美国亚利桑那州设立先进晶圆厂，将斥资约120亿美元，并在2021年动工兴建。

此前路透社及彭博5月14日分别引述知情人士报道，台积电计划在美国设厂生产，消息最快会在15日公布。

台积电宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解及支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5奈米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

台积公司目前在美国华盛顿州卡默斯市（Camas）设有一座晶圆厂，并在得州奥斯汀市、加州圣何塞市皆设有设计中心。将落成的亚利桑那州厂房将成为台积公司在美国的第二个生产基地。

彭博引述知情人士称，台积电正在与华府谈判有关问题，近日谈判一直在迅速进行，美方其中一项协议中的要求是台积电于2023年之前在亚利桑那州设厂。

路透社亦引述消息人士指出，台积电已与美国商务部官员合作拟定计划，最快可能在周五公布，其中一个可能的设厂地点是亚利桑那州。台积电上周表示，一直在考虑在美国设立新工厂，但目前尚无具体计划。

《华尔街日报》10日报道，新型冠状病毒肺炎（COVID-19）疫情引起美国对长期以来依赖亚洲生产芯片的忧虑，特朗普政府希望台积电及英特尔（Intel）等芯片制造商赴美设厂，实现半导体全面自给自足。