美国政府欲加强封杀 试图阻止台积电向华为出售芯片
撰文： Mobile Magazine
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在上年 5月 HUAWEI 被美国列入实体清单之后，HUAWEI 无法取得 Google 服务授权及不能购入美国零件，这无疑对 HUAWEI 构成一定的影响，不过在上年9月发布的 HUAWEI Mate 30 系列，根据日本科技实验室 UBS and Fomalhaut Techno Solutions 的分析报告显示，它仅使用了少量的美国零组件，而绝大部份的零件反而来自日本及台湾。至于在软件方面，HUAWEI 就推出 HMS 来取代 GMS。
不过根据路透社的报导，美国政府正考虑修改监管规格，增加针对 HUAWEI 的新规定，并禁止全球最大芯片制造商台积电向 HUAWEI 供货。美国当局计划修改《外国直接产品规则》，规格部份基于美国技术或软件生产的外国产品需要受到美国监管。而根据正在草拟的草案，此将限制使用美国芯片制造设备的外国厂商需先取得美国许可才可供货给 HUAWEI。
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Apple A13 处理器﹑Snapdragon 865及 Kirin 990 处理器均由台积电代工生产，而 KIRIN 990 更是第二代 7nm 工艺技术，用上 EUV(极紫外光刻工艺)。两者最大分别是采用光来蚀刻矽芯片上的晶体管，该技术可以让晶体管的位置更精确，同时芯片上的晶体管密度可以增加20%，使得单位面积的芯片性能更强及功耗更低。
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