台积电：熊本厂房已开始大量生产半导体

全球最大芯片制造商台积电（TSMC）12月27日表示，公司在日本九州熊本县的厂房已开始大量生产半导体产品。

共同网报道，台积电的熊本厂房为索尼（Sony）及汽车零件供应商电装（Denso）生产用于汽车及影像感应器（image sensor）的12至28纳米逻辑芯片。

报道提到，台积电计划在熊本第一厂房旁边兴建第二厂房，以用于生产更先进的6纳米芯片。新厂房预计在2025年3月动工，目标在2027年底前投产。熊本县知事木村敬8月访问台积电位于台北的总部时，曾呼吁对方在熊本设立第三厂房。

日本政府同意向台积电提供超过1万亿日圆的补助，并认为本土生产芯片对经济安全最为重要。