中国去年抢购光刻机达300台　半导体设备国产化升至47%

2024年刚拉开序幕，在美国出手填补出口管制漏洞压力下，荷兰政府吊销了2款艾斯摩尔（ASML）曝光机出货中国的许可证。由于中国半导体厂商大多赶在去年下半年新规生效前囤积工具，预计中国晶圆制造的产能尚有2-3年的缓冲期。

台媒《自由时报》报道， 根据市场调查数据，中国在2023年采购ASML光刻机数量已超过了300台，是2022年的3倍，去年中国占ASML全球的营收超过20%。其中，去年第1季中国约贡献ASML 8%营收，第2季约为24%、第3季进一步攀升至46%，累计去年前3季中国向ASML采购了约53亿欧元的光刻机。

时至第4季，去年10月份中国又向ASML进口了21台曝光机、价值为6.725亿美元。11月再够购得16台、价值为7.627亿美元。

报道指出，根据初步核算，2023年中国向ASML购买曝光机金额在80亿美元至100亿美元之间，较上一年21.5亿欧元约成长3.2倍，2022年采购曝光机数量为100台，2023年则是3倍成长。

中国去年对于ASML的购买金额，约占中国半导体设备购买总额的30%。

面对美国严厉管制，中国政府积极扶植半导体产业，力拼半导体设备国产化。根据中国招标数据，当地主要晶圆厂的生产线中，合计得标达875台设备，当中又以刻蚀机、测试机、气液系统设备居多，中国国产半导体设备的得标比例约47% ，与2022年30%相较有明显提高。

报道指出，虽然中国的国产半导体设备得标比例达47%，仍以中、低端的相关设备为主，高端领域如光刻机设备，还是要依赖进口。