高通传两岸大规模裁员　分析：明年或将完全失去华为订单

美国芯片大厂高通（Qualcomm）今年营收与获利大减，21日在两岸社群平台被爆料，称该公司将进行一定规模裁员，其中上海的研发中心裁员幅度达20%，台湾分公司也将有10%裁员。有分析指出，由于华为5G麒麟芯片回归，预计高通2024年将完全失去华为的订单，受冲击最大。

高通自1994年进驻中国至今，分别在北京、上海、深圳与西安设有分公司，同时也在上海与北京成立研发中心。陆媒相关报道提及，此次裁员部门主要以无线网络（wifi）、软件为主，研发设计部门尚未确定，其他各部门和中心将平均裁撤20%人力。

事实上，受到全球经济和购买力下滑冲击，外加华为禁令影响，都让高通面临收益缩水，早在今年上半年矽谷掀起裁员潮时刻，高通便已裁员400多人。

针对两岸裁员传闻，高通21日回应表示，鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司预计将进一步采取调整措施。虽然相应计划还在制定中，但预计主要措施将包括裁员，不过市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法夸大其词。

据行业媒体芯智讯报道，网络相关传闻可能并不准确，高通这次裁员并不局限于上海研发中心，而是整个中国区可能都会涉及。报道并引述高通员工说法，指今次高通中国区裁员是全球裁员计划的一部分，预计全年将裁员25%。除了无线业务部门全裁之外，其他部门都会涉及。

在运营与获利前景方面，根据高通今年第3季财报显示，总营收84.51亿美元，比去年同期下降23%；净利润18.03亿美元，则暴跌52%。其中，手机业务、芯片业务占高通营收一半以上，这也显示当前智能手机市场的低迷。

此外，高通也面临竞争对手的冲击。过去3年，台湾联发科全球手机系统单芯片（SoC）出货量一直力压高通，保持市占率第一，高通的骁龙处理器仅在高阶旗舰市场还能保持一些优势。随著8月底华为Mate 60系列手机的陆续上架引发轰动，华为具备5G网速的麒麟芯片强势回归，这对高通而言更为不利，恐将成为主要输家。

有证券分析师指出，华为在2022年和2023年分别向高通采购了2300至2500万片和4000至4200万片搭载智能手机的骁龙SoC芯片，预计2024年高通或将完全失去华为的订单。

“2024年高通对中国品牌手机SoC出货量，将比今年减少5000万至6000万片，而且还会持续逐年减少。”数据显示，高通2022年营收超过60%来自中国，如果高通失去华为订单，无疑对高通的营收和利润都是不小的损失。