高通涨逾3%　与苹果签5G芯片新协议至2026

美国芯片商高通(Qualcomm)表示，已经与苹果公司签署一项新协议，最少在2024至2026年间向其供应5G芯片。这意味著苹果自行设计相关芯片的野心，仍要更久时间才能实现。

根据最新的协议，高通没有透露交易的价值，仅称交易条款与之前的协议类似。

目前，iPhone 14便搭载高通的Snapdragon X65，双方目前的供应协议到今年底到期。

高通最新升3.15%，而苹果则轻微下跌0.17%。