华为新手机芯片到零件基本实现国产化　卫星通话功能遥遥领先

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）访华之际，华为上周二（8月29日）无预警式发布Mate 60 Pro智能手机，支持5G网络，或表明华为已突破美国对5G芯片的技术封锁。
连日来，不少专业人士通过对新款手机的拆解发现，其搭载了新型麒麟9000s芯片，以及其他1000多种零部件，已基本实现国产化。此外，新款手机的卫星通话功能亦是遥遥领先的，据悉，连马斯克的星链也没能实现。

半导体行业观察机构“TechInsights”分析认为华为Mate60 Pro搭载的芯片距离最先进的技术仍有2—2.5节点的差距。北京邮电大学教授中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰解释，2到2.5节点意味中国跟先进制程的5G芯片仍有3到5年的差距，不过这一差距是西方国家以自身技术进步速度判断的，“中国往往能用中国速度完成超越。”、“我们终于解决了5G智能手机先进的5G芯片问题，但是我们必须承认它距离最先进技术还有很大差距。”

吕廷杰举例指，苹果即将发布的iPhone15系列，已经使用到4纳米的芯片，而华为的麒麟9000s芯片，应该达到或者接近7纳米技术。“其实从7纳米到5纳米再到4纳米还需要一个很长很艰难的研发过程，但是我们确实取得了一个很重要的突破，就是把智能手机最关键的芯片，尤其是5G芯片的部分，可以实现国产化。”

吕廷杰续指，华为很早就自主开发设计软件，但只有设计软件还不行，还要解决覆膜、光刻机等问题。更重要的是，这次华为在工艺控制，就是先进制程上取得了非常重要的进展。“因为先进制程芯片的成品率，直接决定了它的商用价值，否则成本太高的话，装到手机里卖20000元人民币一部，没有人能买得起。”

另外，华为新手机备受关注的原因还涉及，美国政府曾对华为实施多轮制裁，导致华为5G手机芯片被彻底断供。吕廷杰说，“其实美国没有禁止向中国提供5G芯片，它只是禁止向华为提供，国内其他手机厂商很多都是用的美国高通芯片。”美国现在要禁止的是向中国提供高端的高性能的芯片，这主要是指即将爆发的人工智能领域使用的高端芯片。所以美国现在就是要“卡住”中国在人工智能领域的高端芯片进口，如像华为这种具有全产业生态能力、研发能力非常强、掌握通信终端的企业。

值得注意的是，华为现时接入的是在2016年发射的天通一号，以提供卫星通话。吕廷杰表示，“这是一个高轨道的数字广播通信卫星，离地球36000公里，三颗这样的卫星就可以覆盖整个地球。马斯克的星链离地面1000多公里，而且星链还需要一个地面接收装置，成本就高了。”

吕廷杰说，“以前，天通一号卫星主要是在发生自然灾害或在一些海事卫星通信时使用，但之前的终端特别大。所以现在华为新手机一定是在天线技术、耗能技术方面有非常重要的突破，才能实现在手机上提供卫星通话功能，这是连马斯克的星链都没有实现的。”