日媒：华为积极提升芯片封装技术　力求突破美国制裁

日媒引述知情人士称，华为正在采取多种方式提高其芯片封装能力，意在减轻美国政府制裁行动导致该公司无法获得关键半导体生产技术的影响。

芯片封装是半导体制造的最后一步，封装后，芯片会被安装到印刷电路板上组装成电子设备。

据《日经亚洲评论》1月12日报道，华为最新动作的其中一个例子是其最近与福建省的芯片封装和测试供应商渠梁电子有限公司合作。多位知情人士透露，渠梁电子正在迅速扩大其在泉州的产能，以帮助华为将其先进的芯片组装设计投入生产，并对该公司的一些前沿芯片堆叠技术和封装技术进行试验。

报道指，知情人士补充称，尽管华为也在其他多个省份寻找生产合作伙伴，不过福建省政府是华为加强其芯片封装能力的最大支持者。

知情人士还透露，华为也正积极从总部位于台湾的全球最大半导体封装测试厂日月光等供应商聘请专家。此外，华为也在与京东方、力成科技等多个科技巨头合作，以加强芯片组装、设计能力。

报道分析称，对华为来说，掌握芯片封装技术的美国公司较少，相比之下，先进的芯片生产和制造的生产线由少数几家美国制造商主导。因此，华为在芯片封装技术上发展就有更多合作伙伴选择，可以助其发展一个不受美国制裁影响的自主供应链。