小米靠台积电制3奈米芯片　外媒：美方或担忧技术外流出手干预

小米集团日前发表其首款3奈米制程自研系统单芯片（SoC）“玄戒O1”（XRING O1），成为继华为之后第二家推出商用自研SoC芯片的中国科技企业。综合多家外媒报道，该芯片由小米采用ARM架构设计，并交由台积电以其先进的3奈米制程代工生产，消息引发外界关注美国政府可能的回应。

小米于5月22日正式发表“玄戒O1”芯片，将搭载于旗舰手机15S Pro与平板装置7 Ultra。据《路透社》引述知情人士透露，该芯片由小米内部芯片团队研发，并以台积电的第二代3奈米制程（N3E）进行量产。

据美国科技媒体Wccftech于5月24日报道，引述《CNBC》与市调机构Counterpoint Research合伙人夏哈（Niel Shah）分析指出，目前小米约40%的手机仍使用高通与联发科的芯片，而由于美国对中国企业施行出口管制的潜在风险，这两家公司仍将在小米供应链中维持一段时间。

报道称，“玄戒O1”不仅是小米自身技术能力的一次突破，也被视为中国科技自主化的重要进展。但由于该芯片使用台积电的先进制程技术，有评论认为，美国总统特朗普可能将此事视为潜在的安全风险，进而对台积电与小米的合作展开限制。

Wccftech指出，“玄戒O1”象征小米具备自研并推向商用市场的能力，亦成为中国首家成功将3奈米SoC芯片落地量产的企业。然而报道也指出，小米并未说明此芯片是否将应用于其他装置，亦未透露生产数量。而选择高成本的N3E制程，仅设计阶段便可能耗费数百万美元。

小米董事长雷军在芯片发布会上亦坦言，“与苹果还是有差距”，但他强调玄戒O1代表了小米迈向高阶芯片设计自主化的重要一步。