中国科学家发现特殊半导体材料 “能屈能伸”或助研制柔性手机屏

撰文: 吴梓枫
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中国科学院上海矽酸盐研究所两名研究员史迅、陈立东,早前与德国马克斯普朗克研究所的Yuri Grin教授等合作,率先发现了一种“柔软”的半导体材料。
该材料在室温下具有和金属一样的延展性和可弯曲性,有望应用于柔性电子范畴,当中包括手机屏。

特殊半导体材料α-Ag2S的压缩状况及其加工碎片。(中国科学院上海矽酸盐研究所)
新发现的特殊半导体材料α-Ag2S在室温下具有和金属一样的延展性和可弯曲性。(新民晚报)

据悉,相关的研究发现日前已在国际学术期刊《自然材料学》杂志(Nature Materials)发表。据史迅及陈立东介绍,一般的半导体材料均为脆性材料,“都是硬邦邦的一片,不能弯、不能拉,也不能压缩”,在大弯曲、大变形,或者拉伸状况下极易发生断裂,进而导致器件失效。

不过,这次新发现的特殊半导体材料α-Ag2S则具有良好延展性和弯曲性,而且在上百次弯曲后,其导电性能基本上维持不变或变化很小,因此新发现有望应用于柔性电子技术领域,比如用于可穿戴设备或手机屏幕等。据悉,这项研究工作耗时四年半,得到了国家自然科学基金、中国科学院重点部署项目、上海市基础重大项目和学科带头人等项目的资助和支持。

(中新网/澎湃新闻网/新民晚报)