美国管制对华半导体出口　外交部：已提出严正交涉　敦促尊重市场

据此前报道，美国12月2日再公布对华半导体出口管制措施，限制对华出口新的24种芯片制造工具、3种软件工具、新加坡和马来西亚等国出产的芯片制造设备，以及HBM芯片（用于AI训练等高级应用）。

对此，外交部发言人林剑在12月3日例行记者会上回应表示，中方已就美国再次更新半导体出口管制规则、制裁中国企业、恶意打压中国科技进步提出严正交涉。

林剑表示，“我要重申，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业滥施非法单边制裁和‘长臂管辖’，这种做法严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定，损害所有国家利益。”

林剑说，中方敦促美方尊重市场经济规律和公平竞争原则，并将采取必要措施，坚决维护自身安全和发展利益。