美国技术 VS 中国市场　韩国入“Chip4联盟”陷两难

美国为加强与日本、韩国、台湾的半导体合作，计划成立“Chip 4芯片联盟”。据韩媒报道，韩国外交部近期已向美方表明韩方参与“Chip 4”预备磋商的意愿，并将根据磋商结果决定是否正式加入，预计最快8月底或有结果。与此同时，韩国计划向美方提出要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为加入前提。究竟为何美国要拉拢韩国加入该联盟，而首尔方面至今又为何对加入该联盟看似犹豫不决？

据调研机构IC Insights去年全球前十大半导体厂排名，不含晶圆代工厂的前十大半导体厂中，三星电子营收年长增33%，重新超越英特尔成为全球半导体龙头；另一韩企SK海力士则排第三。由于两间公司均是韩国财阀企业，资金较为充裕，也容易从银行获得贷款，有能力巨额投资以提升技术实力和产能。这解释了韩企为何能在“烧钱”的半导体业能脱颖而出。

作为三星集团旗下的子公司，三星电子是韩国最大的消费电子产品及电子元件制造商，亦是全球最大的资讯科技公司；去年在美国《财富》杂志2021年评选的财富世界500强排行榜中第15名。该半导体龙头去年5月宣布，将在2030年前增加38万亿韩元（约2,282亿港元）对系统LSI（半导体和软体）和晶圆代工业务的投资，总投资额将达到171万亿韩元（约1.03万亿港元），规模惊人。

SK海力士则是全球二十大半导体厂商之一，创立于1983年。上世纪80及90年代，公司专注于销售半导体记忆体DRAM和SDRAM。2012年，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家记忆体大厂。相比于三星，SK海力士在逻辑芯片制造领域较为落后，其非记忆体产品和代工业务收入仅占总营收的2%。该公司近年的重点计划包括在首尔以南的龙仁市的一个半导体丛集再建设四个晶圆厂，第一座预计于2024年开工，最早可能在2025年实现生产。

三星、SK海力士领衔“K半导体战略”

除此以外，韩国之所以孕育出这两大半导体企业，还与政府的大力支持不无关系。近年，韩国政府先后公布了系统半导体发展战略、人工智能半导体产业发展战略及“K-半导体战略”等长远发展大计，当局有强烈的意愿培育存储半导体以外的系统半导体，并将韩国培育成全球半导体强国。

首尔现时以到2030年建立世界级半导体供应炼为目标，投资税收减免率将提高至5倍以上，高达10%；又将设立至少1万亿韩元（约60亿港元）包括半导体的新设施投资专项基金，以支持对铸造、材料、零件、设备和封装设施的投资。政府还计划扩大对半导体制造设施法规的合理化支持，并建立基础设施，如水和电。

去年5月，韩国时任总统文在寅到访京畿道平泽市的三星半导体制造中心重申，由三星和SK海力士为首的约153家韩国芯片企业计划至2030年间，投资510万亿韩元（约合3.06万亿港元），政府也会提供全方位支援，建设半导体强国。

另一方面，韩国产业通商资源部宣布，计划加强半导体人才培训，确保韩国发展成半导体强国。主要计划包括扩大大学配额，并提供诸如学士、硕士、博士教育以及实践教育的支援，计划10年内培训多达36000名半导体行业人才，包括14,400名学术人员、7,000名专业人才和13,400名工作人员。

产业通商资源部部长文胜煜（Moon Sung-wook）表示：“假如K半导体战略顺利实施，出口有望由2020年的993亿美元（约7,795亿港元）增加到2030年的2000亿美元（约1.57万亿港元），半导体行业人数总数将增加到27万人。”

难再施“拖字诀”　或陷中美两难？

本来，备受韩国悉心打造的芯片业在国际范围内有很大的发展潜力。然而，受到当前台海危机的影响，或被迫选边站。对于美国力邀入盟，韩方至今一直未有任何定论，主要原因是韩国政府陷于两难，一方面可以与美方加强半导体合作，另一方面又担心加入会影响与中国关系。韩国总统尹锡悦8月8日重申，政府各部门会从国家利益著眼，就有关问题进行缜密研讨。

韩方的主要考虑是，中国是世界上最大的半导体市场，商机庞大。中国一年的半导体消费高达2,991亿美元（约2.35万亿港元），约占全球总量的一半。而且，其占韩国半导体出口比重高达六成，加上三星和SK海力士现时在中国内地也有重要生产设施和据点，如三星唯一的海外记忆体工厂位于西安，而SK海力士亦在无锡设有DRAM厂。

若加入Chip 4，据美国芯片法案，接受该法案补助的厂商，未来10年内不得在中国等指定国家新建半导体设施或扩充产能，这都是韩国企业陷入两难的原因。何况，韩国亦担心加入该联盟，三星和SK海力士会遭中国报复。故虽然大部份专家估计韩国最终仍会加入该联盟，惟首尔始终顾忌中方看法。

如今，夹在中美两大国半导体供应链的竞争之间，韩国也到了抉择的艰难时刻。对于尹锡悦政府而言，一方面不仅需要考虑持续强化与美国之间的经济安保合作，另一方面又需要尽力安抚中国，力图修补前任政府引进美国萨德系统（THAAD）而招致北京当局实施限韩令后，国家在中国所面临的经济损失。

不过，有分析认为，今年5月美国总统拜登（Joe Biden）上任的首次亚洲行首选韩国，并亲访三星，加上三星宣布将大举投资美国及宣布设厂，未来五年资本支出将增加至450万亿韩元（约2.83万亿港元）规模，是该集团成立数十年以来最大的投资金额。未来韩国政经情势上向美国靠拢的机会较大，毕竟韩国近年几乎倾全国之力扶持三星、SK海力士等半导体产业，虽说半导体出口虽以中国市场为大宗，惟目前仍需借助美国技术，倘被迫只能选一的话，得先考量技术层面。

韩国政府坦言，假设美国限制半导体的专利技术，韩国很难进行半导体的制造和研发。韩国产业研究院专门研究员金良亨指出：“美国拥有许多半导体原创技术，如果限制技术，可能会对外国半导体生产造成影响，未参与美国半导体同盟的国家得有无法生产半导体的最坏打算。”

SK证券研究主管Kim Young-Woo认同表示，基于地缘政治风险，韩国半导体业界不断重新审视未来策略，可能逐渐向美国靠拢，三星与SK海力士预料在美国建造更多工厂，与白宫保持良好关系才有设备与技术生产更先进的芯片。