传三星开发进度出现问题　高通5G旗舰芯片交台积电生产

有消息称，近期三星在制程开发过程中出现问题，高通为了不耽误产品进度，回头找台积电求援。

据《智通财经》报道，知情人士透露，高通原本交由三星代工的5纳米产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电下订单，将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”，以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始生产。

台积电表示不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不予置评。一般来说，高通为了策略考量，将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产，先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下，但最后高通仍找三星操刀。