预计国家大基金二期三月底开始实质投资

撰文: 李文杰
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从业内人士处获悉,“国家大基金二期三月底应该可以开始实质投资”。

《新浪财经》昨日(12日)报道,据接近华芯投资(中国国家大基金管理人)的人士透露,“正在努力按这个目标推进。”二期已于2019年10月22日注册成立,注册资本为2,041.5亿元。

过去一年,国家大基金的投资成绩单表现亮眼。一期重仓的三安光电翻了一倍,兆易创新翻了4倍以上,汇顶科技翻了4倍以上,晶方科技翻了5倍多。

半导体材料方面,光刻胶全球市场规模85亿美元,中国国内市场规模2017年底已经达到60亿元。全球半导体光刻胶市场规模20.29亿美元,中国、美洲、亚太、欧洲、日本分别占比32%、21%、20%、9%、9%。

中国在集成电路行业的投资力度因美国的实体清单和科技封锁而逐渐加大。(新华社)

半导体设备目前中国国内发展还比较薄弱,目前中国国内市场规模可达700亿,国产化率仅5%至10%,替代空间巨大。

逻辑晶圆上游半导体设备商,国际龙头是ASML、东京电子,测试设备全球市场规模大约47亿美元,中国国内市场约为12亿美元。