中国在集成电路领域专利激增 电路布图设计登记申请增46%
撰文： 刘畅
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中国国家知识产权局在周二（9日）举办第三季度例行新闻发布会，集中发布专利、商标、地理标志、集成电路布图设计的半年统计数据，以及这些数据体现出的中国知识产权事业发展趋势和进展情况。
数据显示，2019年上半年，中国主要知识产权指标符合事业发展预期，其中，集成电路布图设计方面的数据尤为亮眼：2019年上半年，共收到集成电路布图设计登记申请2904件，同比增长45.7%；发证2487件，同比增长52.0%。
内地集成电路发展长期受制于美国
《参考消息》在昨日（10日）报道称，集成电路布图设计方面能够取得较好成绩，除了中国自身努力外，还要感谢美国关键时刻的“助推”。
集成电路是芯片的核心。中国集成电路的发展长期受制于美国。
中国在高科技研发领域取得长足进步的原因之一，正是在海外、尤其是在美国留学的大量高端人才回国，这一点在半导体和显示器产业方面体现得尤其明显。
中国留学生赴美签证年期遭缩短
《彭博》在4月30日的报道中提到，中国已经为研究人员提供了一些关键优势，包括大量的可用数据，研究人员可以利用这些工具开发超越美国的技术。
报道称，美国大学加强了对中国研究计划的审查，甚至限制种种合作；中国科研人员参加会议和交流的签证被推迟；研究机械人或高级制造业等课题的中国研究生的签证从5年缩短为1年。