拜登正式签署芯片法案　冀提高对中国竞争力

美国总统拜登（Joe Biden）8月9日签署芯片法案，在白宫举行签署仪式，多间科企派高层代表出席。法案内容包括为美国半导体生产和研究提供527亿美元（约4110亿港元）补贴，据英媒指，此为促进美国在科学与技术领域面对中国的竞争力。

法案名为“2022年芯片和科学法案”（CHIPS and Science Act of 2022），之前7月已在参议院及众议院过关。

据白宫表示，美光（Micron）、英特尔（Intel）、洛克希德马丁（Lockheed Martin）、惠普（HP）和超威半导体公司（Advanced Micro Devices）高层都会出席美国时间上午10时举行的签署仪式，内阁官员、汽车业和工会领袖也会现身。

白宫在新闻稿指，法案将降低成本、创造职位、加强供应链与应对中国。

美方指法案将加强美国的制造业、供应炼和国家安全，并投资于研发、科学技术和未来的劳动力，以保持美国在未来产业的领导地位，包括纳米技术、清洁能源、量子计算和人工智能。

法案会为美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展提供527亿美元，这包括390亿美元的制造业激励措施（当中20亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片）、132亿美元用于研发和劳动力发展，还有5亿美元用于国际信息通讯技术安全和半导体供应链活动。

白宫：带动新投资

新闻稿又称“美国发明了半导体，但今天只生产世界供应量的大约10%——而且没有最先进的芯片。相反地，我们依赖东亚生产全球75%的供应量。《芯片和科学法案》将在全国范围内释放数以千亿美元计的私营部门半导体投资，包括对国防和关键部门至关重要的生产。”

白宫主张芯片法案过关能带动新的芯片投资，高通（Qualcomm）8日已同意向格芯公司（ GlobalFoundries）纽约厂再采购42亿美元规模的芯片，且承诺在2028年前采购总额达到74亿美元。

据英媒指，目前尚不清楚美国商务部何时将制定审批奖励条例，以及批准计划需要多久时间。